近日，AMD公司的2025年移动处理器新计划曝光，揭示了该公司在移动处理器领域的最新动向和产品规划。其中，特别强调了AI性能的提升，展现出AMD在AI领域的雄心壮志。

据悉，AMD在新一代移动处理器中推出了多个系列产品，其中包括Strix Halo系列，该系列将搭载XDNA2架构的下一代AI加速器，其运算性能可达到45-50 TOPS，为AI应用提供了强大支持。为了满足高性能处理器的需求，AMD可能会在Strix Halo系列中采用高位宽内存或GDDR6显存，以确保核显性能得到充分发挥。

除了Strix Halo系列，AMD还推出了一系列标准移动处理器的更新。其中包括推出了锐龙 AI300 “Strix Point”处理器，支持更高速的8000MT/s LPDDR5x内存。此外，AMD发布了“Krackan Point”处理器系列，包括锐龙 AI7350(具备4 4核心、8CU核显)和锐龙 AI5340(6核心、4CU核显)。此外，AMD还将以锐龙200系列名义销售“Hawk Point”处理器，并继续推广“Rembrant Refresh”处理器。

在桌面级别与移动工作站处理器方面，AMD也有着新的产品规划。推出了“Fire Range”系列，专注于锐龙9级别，包括12核、16核以及16核X3D版本，为用户提供更加强大的计算性能。

总的来说，AMD在2025年的移动处理器市场上展现出了强大的竞争力和创新性，通过提升AI性能，并采用高级内存或GDDR6显存，为用户提供了更加全面和强大的产品选择。未来，人们可以期待AMD在移动处理器领域带来更多的创新和突破。