金融界2024年11月13日消息，国家知识产权局信息显示，宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司申请一项名为“硅片周转箱及硅片周装箱的使用方法”的专利，公开号CN 118928983 A，申请日期为2024年8月。

专利摘要显示，本发明提供一种硅片周转箱及硅片周装箱的使用方法，涉及硅片盛放装置技术领域，包括第一防护组件、第二防护组件、第三防护组件，第一防护组件包括底座、防护箱体、顶盖，防护箱体位于底座上部，顶盖位于防护箱体的上部，第二防护组件、第三防护组件位于底座、防护箱体、顶盖形成容纳空腔内，硅片放置在第三防护组件内，底座与防护箱体的下部连接，防护箱体的上部与顶盖连接，第二防护组件的底部与底座接触，第三防护组件镶嵌在第二防护组件内，第二防护的顶部与顶盖接触，以通过第一防护组件、第二防护组件、第三防护组件相互进行支撑、借力对硅片进行逐级防护，防止硅片在转运过程中受外力影响，导致硅片损伤，进而使得硅片浪费减少。

本文源自：金融界

作者：情报员