金融界11月13日消息，有投资者在互动平台向兴森科技提问：通富微电、长电科技、华天科技、晶方科技、日月光半导体、华为海思、英特尔，AMD等这类先进封装厂商以及全球先进芯片设计厂商是否都属于兴森FCBGA先进封装载板的潜在目标客户群体？谢谢！

公司回答表示：公司IC封装基板为芯片封装原材料，芯片设计公司、封装厂商均为公司目标客户。公司正积极进行市场拓展，争取更多客户审核工厂和认证产品，努力拓展标杆客户和市场份额。

本文源自：金融界

作者：公告君