金融界2024年11月13日消息,国家知识产权局信息显示,上海朋熙半导体有限公司取得一项名为“一种晶圆缺陷模式的确定方法、装置、设备及可读介质”的专利,授权公告号CN 117437455 B,申请日期为2023年9月。

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作者:情报员