金融界2024年11月13日消息,国家知识产权局信息显示,天津中科晶禾电子科技有限责任公司取得一项名为“复合衬底的制备方法”的专利,授权公告号CN 118658795 B,申请日期为2024年8月。
本文源自:金融界
作者:情报员
金融界2024年11月13日消息,国家知识产权局信息显示,天津中科晶禾电子科技有限责任公司取得一项名为“复合衬底的制备方法”的专利,授权公告号CN 118658795 B,申请日期为2024年8月。
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