金融界2024年11月13日消息,国家知识产权局信息显示,福建晶旭半导体科技有限公司取得一项名为“荧光粉胶点胶方法及其发光器件”的专利,授权公告号 CN 114937719 B,申请日期为 2022年4月。

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作者:情报员