此前有报道称，三星的HBM产品销售不佳，同时HBM3和8层堆叠的HBM3E一直没有达到稳定的良品率，快速转向12层堆叠HBM3E也不太可能在较短时间内取得突破。为此三星计划在2025年年底之前，降低HBM的最大产能目标，幅度在10%以上，可能会从最初规划的月产能20万片晶圆，调低至17万片晶圆，对现有的设施投资计划也采取了相对谨慎的态度。

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据TrendForce报道，尽管有许多不利的传言，但是有三星的管理人员表示，将加强位于韩国忠清南道的半导体封装设施，以提升HBM的产量。三星的目标是在2027年12月之前完成扩建工程，其中会建立配备先进的HBM芯片封装产线。

三星并不是从头开始建造HBM封装设施，而是选择将以前未被充分利用的液晶面板工厂改造，变成半导体产线。其位于首尔以南约85公里的天安市。三星希望通过升级计划，重新获得全球半导体市场的竞争优势。目前HBM市场的领导者SK海力士也有类似的计划，投资先进封装设施，预计金额超过10亿美元，以便更好地在人工智能（AI）浪潮中收获更多HBM产品订单。

另一方面，为了应对市场的变化，美光也在投资先进工艺和封装技术来提升旗下HBM产品的竞争力，目前正在考虑进一步扩展产线。