过去几个月里，台积电（TSMC）的先进工艺正持续经历强劲的市场需求，苹果、高通、英伟达和AMD等主要科技公司都预订了其3nm产能，订单已经延续到了2025年。与此同时，5nm也有着大量订单，为此台积电整积极扩大产能，以满足客户的需求。

据Wccftech报道，台积电的3nm和5nm工艺是目前市场上“最热门”的产品之一，来自人工智能（AI）的行业需求推动这些制程节点的产能利用率达到了100%。台积电是迄今为止业内最具主导地位的公司之一，没有留给竞争对手任何空间，

目前台积电5nm产线的高需求主要来自于英伟达，基于Blackwell架构的B200系列产品拉动了出货。目前台积电在美国亚利桑那州凤凰城建设Fab 21晶圆厂，采用5nm制程节点，计划2025年上半年量产，将进一步扩大5nm产能。

除了5nm外，逐渐步入正轨的3nm出现了高于预期的需求，产能主要被苹果等公司承包。传闻台积电还优先将部分5nm产线的资源分配给3nm产线，以确保供应的稳定，这表明3nm产能的拉升对台积电的营收发挥了重要作用。随着未来英伟达在数据中心GPU引入3nm工艺，新一代制程节点肯定会得到更广泛的应用。

所以市场指标都表明，晶圆代工领域的现在和未来都属于台积电，正朝着垄断方向迈进，而三星和英特尔还在为良品率问题苦苦挣扎。