以色列芯片代工企业高塔半导体（Tower Semiconductor）11月13日公布最新财报，受益芯片需求复苏，上季度业绩优于预期，并看好本季续旺。该公司同时宣布，未来拟投资3.5亿美元扩产应对需求，激励股价强涨超过12%。

根据高塔半导体公布的财报数据，2024年第二季，营收年增3.6%至3.71亿美元，优于华尔街预期的3.703亿美元；净利5,460万美元，即每股盈余0.49美元，优于去年同期净利5,340万美元，即每股盈余0.48美元。

扣除一次性收益，调整后每股盈余0.57美元，也超出华尔街预期的0.53美元。

（Source：高塔半导体）

高塔半导体表示，应对芯片产业需求攀升，预计投资3.5亿美元扩产，添加产能主要用于生产自动驾驶汽车硅光子芯片，以及应用于无线通信与高性能计算（HPC）的硅锗制程。

不过，高塔半导体并未透露这项投资案的确切进程。

高塔半导体是一家半导体专业代工厂，总部位于以色列，专门为客户代工生产半导体产品，应用于消费性电子、PC、通信、汽车、工业、医疗器械等产品领域。

预期第四季，高塔半导体预估单季营收可达3.87亿美元，上下浮动5%，高于华尔街预期的3.792亿美元。

11月13日，高塔半导体ADR股价大涨12.34%、收48.42美元，今年以来累积大涨58.65%。

（首图来源：shutterstock）