金融界2024年11月14日消息，国家知识产权局信息显示，昆山同川铜业科技有限公司取得一项名为“一种毛细芯片散热模块”的专利，授权公告号CN 221994460 U，申请日期为2023年12月。

专利摘要显示，本实用新型涉及毛细芯片散热技术领域，公开了毛细芯片散热模块。包括:零件板，零件板上开有零件槽，零件板上开有多个螺栓孔，零件槽上固定安装有散热组件，散热组件包括螺栓固定在零件槽上的零件盖，零件盖上部中心位置开有通孔，通孔内固定安装有导热管，导热管底部固定安装有导热片导热片底部涂抹有散热硅脂零件盖上固定安装有多个风扇，本实用新型与现有技术相比优点在于：采用了多个风扇，能够快速将芯片产生的热量排出，确保芯片在安全温度范围内运行，散热孔和风扇设计合理，能够均匀地分配散热量，避免局部过热，从而提高设备的稳定性和可靠性，采用螺栓连接，方便拆卸和更换，同时也方便用户自行组装。

本文源自：金融界

作者：情报员