金融界2024年11月14日消息,国家知识产权局信息显示,浙江创芯集成电路有限公司取得一项名为“晶圆承载装置及晶圆撕膜设备”的专利,授权公告号CN 221994445 U,申请日期为2024年3月。

专利摘要显示,本说明书实施例提供一种晶圆承载装置及晶圆撕膜设备,其中,所述晶圆承载装置包括:主体部;承载部,沿所述主体部的周向设置,用于承载晶圆;真空带,设置于所述承载部,所述真空带的形状与所述承载部的形状相适配,且所述真空带连续设置。采用上述技术方案,能够提高晶圆撕膜过程中的稳定性。

本文源自:金融界

作者:情报员