东莞证券近日发布半导体行业2025年上半年投资策略：国产替代持续深化，AI带来硬件增量。

以下为研究报告摘要：

板块业绩及走势：受益人工智能和国产替代双重驱动，半导体板块24Q3营收、净利润实现同比增长，库存周转情况持续改善。自9月以来，申万半导体行业指数估值迅速修复，年内走势跑赢同期大盘，且行业市值向头部企业集中。

自主可控进程提速，半导体设备投资正当时。AI创新驱动全球晶圆厂产能扩充，以中芯、华虹为代表的内资晶圆厂话语权持续提升，拉动上游设备需求。近年来，在外部限制压力下，我国集成电路各环节自主可控进程提速，出口/进口比值持续上升，国家先后出台政策并成立集成电路产业基金，以举国之力助力产业发展。受益下游晶圆厂产能扩充与采购设备国产化率提升，国内半导体设备板块24Q3业绩高增。作为产业链国产替代核心环节，在政策保驾护航、内资晶圆厂大力扩产与下游需求回暖等多重因素驱动下，国内半导体设备领域国产替代进程有望持续深化。

人工智能浪潮汹涌，算力、存力、先进封装深度受益。AI浪潮持续汹涌，海外台积电、AMD等大厂业绩表现亮眼，北美云厂商持续上调资本开支，彰显行业良好发展前景。AI大模型参数量呈现爆发式增长，提升相关硬件需求。1）算力：TechInsights预测2024-2028年全球AI服务器营收复合增速达49%，AI芯片作为AI服务器主要成本构成部分有望受益。当前全球GPU呈现英伟达一家独大的竞争格局，海外政策收紧背景下国产芯片企业迎来发展机遇，产业竞争力有所增强；2）存力：AI服务器对DRAM、NAND存储需求实现数倍增长，对芯片高性能、高稳定性需求提升催生HBM需求，端侧AI带来手机、PC存储规格升级，海外企业垄断背景下国产替代空间广阔；3）先进封装：后摩尔时代先进封装成为提升芯片性能的重要途径，先进封装有助于提高集成度，提升数据传输速度与带宽，实现异构集成并加快产品上市时间，高度契合AI发展特点，海内外企业争相布局。当前我国半导体封测产业整体竞争力较强且已形成全球化影响力，先进封装有助于提升产业链整体附加值，有望成为后摩尔时代我国集成电路弯道超车的重要途径。

AI赋能手机硬件升级，关注核心零部件国产化机遇。受益生产式AI加速落地，2024年全球智能手机市场稳步复苏，出货量回暖且高端手机占比提升，安卓阵营核心大厂SoC升级带来AI使用体验提升，苹果Apple Intelligence发布有望驱动新一轮换机周期。相比传统手机，支持AI功能的手机在处理器、存储等方面提升显著，赋能智能手机实现硬件升级。从行业竞争格局来看，国内手机品牌话语权持续提高，为国内零部件企业带来加速导入的机遇，以华为为代表的国产品牌引领智能手机国产化率提升，可关注CIS、射频、存储等价值量高且国产替代空间大的细分环节。

投资建议：作为现代信息技术的基础，半导体产业对于新质生产力的发展具有重要意义，2024年以来，在AI创新与国产替代双重驱动下，行业景气度持续回升，板块业绩同比增长。展望2025年，继续看好AI创新与国产替代两条主线，一方面，关注AI带来的半导体硬件增量机遇，以算力芯片、存储、先进封装为代表；另一方面，关注外部限制之下半导体设备、智能手机核心零部件的国产替代进程。

风险提示：终端需求不及预期、国产替代不及预期、价格竞争加剧等。（ 东莞证券 陈伟光）

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