金融界2024年11月15日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市禾望电气股份有限公司取得一项名为“一种防散热片倾倒的PCB焊盘结构”的专利，授权公告号 CN 221995699 U，申请日期为2024年3月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种防散热片倾倒的PCB焊盘结构，包括设置于PCB板上的与所述散热片相匹配的防倾倒焊盘，所述防倾倒焊盘开设有金属化槽孔，所述散热片插入所述金属化槽孔中，所述金属化槽孔的长边方向的两边孔壁分别设置有N和N+1个交错等间距的半圆凸起，所述半圆凸起所在孔壁对称的另一边孔壁设置有与半圆凸起相同直径并互补的半圆内凹，所述半圆凸起卡住散热片两侧面并防止散热片倾倒；该防散热片倾倒的PCB焊盘结构解决了散热片倾倒问题，提升波峰焊接透锡率并降低散热片与PCB板的散热热阻。

本文源自：金融界

作者：情报员