金融界2024年11月15日消息，国家知识产权局信息显示，光宝科技股份有限公司申请一项名为“光感测模块”的专利，公开号 CN 118943206 A，申请日期为2023年10月。

专利摘要显示，本发明公开一种光感测模块，包括基板、光感测装置以及多个焊料。基板具有一上表面，上表面具有多个第一焊垫。光感测装置直立设置于基板上。光感测装置包括转置板以及光感测封装体。转置板包括第一表面、第二表面及第三表面。第一表面具有多个第二焊垫，第二表面具有多个导电通孔，第三表面具有多个金属肋部。导电通孔电性连接于第二焊垫及金属肋部。光感测封装体设置于第一表面，电性连接于多个第二焊垫。每一金属肋部的顶部与相对应的第一焊垫的表面之间具有第一高度。多个焊料分别爬伸至多个金属肋部，每一焊料于相对应的金属肋部的爬伸高度为第二高度。第二高度与第一高度的比值大于 0.25。本发明达到改善结构强度避免整体结构倾斜的效果。

本文源自：金融界

作者：情报员