金融界2024年11月15日消息，国家知识产权局信息显示，中国第一汽车股份有限公司申请一项名为“功率模块及封装工艺”的专利，公开号 CN 118943113 A，申请日期为2024年7月。

专利摘要显示，本申请涉及一种功率模块及封装工艺。功率模块包括衬板、高压电气连接件以及若干低压电气连接件，衬板设置有高压工作区和低压工作区；高压电气连接件用于连接母线电容，高压电气连接件连接于高压工作区。低压电气连接件连接于低压工作区，其中一部分低压电气连接件设置于衬板的第一方向侧部，还有部分低压电气连接件设置于衬板的第二方向的侧部，第一方向与第二方向垂直。功率模块中的低压电气连接件能够为逆变器系统传输控制信号，低压电气连接件分别布置在衬板第一方向以及第二方向的侧部，分置于不同侧排布，这种布置结构可以有效减小功率模块在第一方向上的长度，从而减少功率模块体积，提升功率密度。

本文源自：金融界

作者：情报员