金融界2024年11月15日消息，国家知识产权局信息显示，苏州长光华芯光电技术股份有限公司申请一项名为“半导体激光器合束装置”的专利，公开号CN 118943888 A，申请日期为2024年10月。

专利摘要显示，本发明提供一种半导体激光器合束装置，包括：半导体激光器芯片组、快轴准直镜组、特征慢轴准直镜组和斜角反射棱镜组；半导体激光器芯片组包括在快轴方向上的高度一致的多个半导体激光器芯片；快轴准直镜组包括多个快轴准直镜；特征慢轴准直镜组包括多个特征慢轴准直镜；斜角反射棱镜组包括多个斜角反射棱镜。 所述半导体激光器合束装置能实现可靠性高和体积小。

本文源自：金融界

作者：情报员