有数据表明，一辆传统汽车的芯片用量大约是500-600颗，智能网联汽车的芯片用量在5000颗以上。根据市场研究机构IC Insights数据显示，2021年汽车芯片的国产自给率不足5%，2024年这一数字仍未能突破10%。
努力提升这一比例，是中国汽车芯片行业的目标，引发了国产汽车芯片的创业热潮。
汽车芯片细分种类繁杂，按照汽车功能区域可以分为自动驾驶、智能座舱、动力安全、车身控制、网关五大类；产业链条长，包括芯片设计、制造、封装、测试等环节。整个生态杂而有序，就像一棵枝繁叶茂的大树，每个企业需要在树上找到自己的位置。
芯驰科技选择的是高性能、高可靠的智能座舱SoC与高性能MCU等核心主控车规芯片的芯片设计赛道。
作为一家成立仅6年的企业，芯驰科技的发展速度不可谓不快，芯驰的车规芯片已实现大规模量产，出货量超600万片，拥有超200个定点项目，服务超过260家客户。
芯驰何以在短期内便成为本土芯片头部企业，今年，芯驰全球总部落户北京经开区，为何选择在此时扎根北京亦庄？以及进入新发展阶段的芯驰，对未来又有怎样的思考？
在“亦庄自动驾驶新引力”——2024北京智能网联汽车产业探访计划中，我们与芯驰科技详细聊了聊。
领衔汽车芯片国产化
回顾芯驰发展的历史，其成功可以归纳为3点：选对时机+经验丰富的团队+务实高效做事。
2018年，中国新能源汽车继续保持高速增长，随着“软件定义汽车”概念的火热，催生出了对高端芯片需求。而当时汽车芯片自给率还不到3%。同年，在硅谷经历过芯片创业潮，有着20年行业经验、曾带领团队成功量产十余款芯片的仇雨菁看到巨大的市场机会，成立了芯驰科技。
车规级芯片的从0到1创业是一项光荣而艰巨的事业。
光荣在于平淡。经历“芯荒”时汽车芯片被推上风口浪尖，芯片产能过剩又被看空唱衰的起伏，芯驰始终保持在巅峰时不狂热，在低谷时不气馁的作风，紧锣密鼓、按部就班地推进自己的产品研发进程。
艰巨在于漫长。芯驰创始人仇雨菁曾不止一次地说过，芯片研发要有做好坐10年冷板凳的准备。光是芯片通过车规级认证，就需要约2年的时间。再加上车厂1-2年的导入周期，一款芯片，从设计、到上车交付再到车辆交付消费者，快也要4-5年的时间。
这就要求芯片设计要极具前瞻性，在5年前设计之初，能预判到5年后的市场需求量、性能要求，并保持高效的执行力快速落地。
芯驰做到了。
从0开始，芯驰用1年零1个月的时间拿下TÜV莱茵全球首张ISO 26262:2018版功能安全管理证书，迈过了车规级芯片的门槛。成立仅16个月就完成中国首个16nm车规芯片流片。之后，又用3年时间实现了百万片规模量产，而实现从100万到600万片量产的里程碑，芯驰只用了两年。
高工智能汽车2014年1-6月中国乘用车座舱芯片交付排行
目前，在智能座舱领域，芯驰已经成为本土第一品牌。在《高工智能汽车研究院》发布的「2024上半年中国市场乘用车座舱芯片交付量TOP10」排行中，芯驰占据了本土座舱芯片市场份额首位。由全球知名的科技市场独立分析机构Canalys发布的《2024中国智能座舱SoC厂商领导力矩阵》报告中，芯驰科技也脱颖而出，与高通、英特尔等同时位列“Champions冠军”象限。
与此同时，在智能车控领域，芯驰也是国内极少数布局高端车规MCU的厂商，在国际巨头垄断的卡脖子技术领域撕开了一道口子。芯驰以E3系列高性能MCU产品覆盖区域控制、车身控制、电驱、BMS电池管理、智能底盘、ADAS智能驾驶等核心应用领域，已在近20款主流车型上量产。
芯驰车规MCU产品E3
这个成绩虽然亮眼，但对于立志要成为全球领先的汽车半导体企业的芯驰来说，还不够。
落户北京亦庄 完善生态带来紧密合作
2022年，芯驰已成立4年，完成了创业的阶段性胜利，定点项目破百，实现超百万片芯片的出货量。
彼时，正是芯驰谋划战略转型的重要时期。而几百公里之外的北京经济技术开发区（以下简称“北京亦庄”），亦庄国投团队正聚焦产业链关键环节的高潜力创新企业，紧锣密鼓筹备项目调研。
一个怀揣着企业走向全球的憧憬，一个希望能为区域产业生态汇聚更顶尖的创新力量，2023年一季度，芯驰落地招引到北京亦庄这件事，被正式提上日程。
在为期一年的时间里，北京亦庄不仅就芯驰科技的研发能力、组织管理模式与市场潜力等进行了深入考察，同时针对产品研发、市场开拓与产业链生态合作等需求开展持续沟通与对接，日益加深了芯驰科技与北京亦庄的产业链接。
今年6月18日，在北京亦庄举办的第十一届国际智能网联汽车技术年会（CICV）上，芯驰科技创始人仇雨菁宣布，芯驰科技已正式落户北京亦庄。
芯驰科技创始人仇雨菁出席2024CICV
7月，芯驰宣布达成量产600万片的里程碑。
芯驰科技副总裁陈蜀杰表示，“北京亦庄是非常年轻有活力的开发区，在汽车与芯片领域都有着前瞻性的规划，产业布局完善，有很多上下游企业在这里扎根。芯驰科技跨界汽车与半导体，对于区域产业生态是有益的补充，也非常方便开展多方位的合作。”
当前，北京亦庄已经成为中国智能网联汽车发展的前沿阵地，在汽车设计、制造、芯片、智能座舱、智能底盘等关键核心零部件研发制造领域的创新能力处于领先地位。
于芯驰而言，北京亦庄既有北汽、理想、小米这样的整车制造企业，也汇聚了小马智行、文远知行、滴滴、新石器等国内领军的自动驾驶企业开展测试验证，这些公司都是芯驰的潜在客户。依托智能网联汽车产业，北京亦庄吸纳了涵盖数据安全、激光雷达、算法等关键领域与芯驰专业能力互补的大批汽车产业链合作伙伴，同时还有国创中心这样包含新能源汽车芯片测试平台属性的国家级产业智库提供创新资源支持。
”北京经开区是专业服务型政府，在智能网联技术和产业发展方面，在国内率先选择了实践车路云一体化技术路线，为企业创新技术验证构建了非常好的试验环境，汇聚了车、路、云、网、图等关键要素企业，并将芯片、数据等关键领域纳入重点战略布局。同时，针对这些领域北京亦庄还会筹办科技周、芯片大赛等专业化活动，不仅为我们展示技术实力提供舞台，也为我们联结资本、生态企业创造了广阔空间。当我们遇到业务对接的堵点，他们能够置身事内做好资源统筹调配，真正帮助我们推动和上下游的业务合作。”在与北京亦庄的接触中，陈蜀杰能感受到他们切实的诚意。
在北京亦庄管委会的帮助下，芯驰与北汽、理想、小米这些北京车企建立紧密联系，并与某主机厂开展自主创新项目；与区内芯片制造企业商讨合作；与国家新能源汽车技术创新中心（国创中心）合作国产芯片测试；与云驰未来合作车规级信息安全产品和车载网络整体解决方案，已经在北京市高级别自动驾驶示范区落地。此外，相关管理部门还会为芯驰推荐与对接相关投资机构。
当前，北京正推动600平方公里全覆盖，车路云一体化“中国方案”不断验证推广，未来城市级工程试验平台规模将持续扩大，将有效促进智能网联汽车产业从技术验证走向商业应用。这一进程中对车规级芯片的需求，将在一定程度上为芯驰打开了更大的市场空间。
立足北京亦庄 走向全球化
车规芯片是北京亦庄智能网联汽车产业的重要基石，即使作为硬科技中小企业，芯驰也能获得足够的关注和支持。
此外，旨在建设国际科技创新中心的北京，正在成为芯驰走向全球的桥梁与纽带。
“今天，汽车智能化、电动化的发展仍然处在扩张期，中国市场、中国产业链需要和全球融合在一起，发挥各自的优势和特点，才能为各自都创造更大的空间，一起走向繁荣。”在今年的世界智能网联汽车大会，芯驰CEO程泰毅如此说道。
对于一家剑指全球领先的汽车半导体企业来说，全球化是芯驰绕不过去的战略选择。而要走向更广阔的全球市场，落户北京高精尖产业前沿阵地，必然会给芯驰的全球化战略带来更多助力。
除了跟着客户及合作伙伴的产品共同出海，芯驰也有自己的全球化战略布局。
目前，芯驰的客户已经覆盖国内90%以上的主机厂，并且随着国内车厂出海实现芯驰出海。与此同时，通过与合资汽车品牌的量产合作，芯驰的产品已经搭载在东风日产以及德系合资品牌的多款车型。
接下来，芯驰会和国际汽车品牌的海外集团进行合作，推动芯驰的芯片在更多国际化车型上落地，成为一家真正的全球化车规芯片企业。
“我希望伟大的车规芯片企业未来诞生在中国，而这个企业是芯驰。”仇雨菁说。
而作为承载这个梦想的摇篮，北京亦庄也将同芯驰一起，继续前行。
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