金融界2024年11月15日消息,国家知识产权局信息显示,威讯联合半导体(德州)有限公司取得一项名为“一种晶圆切割方法、设备及计算机可读存储介质”的专利,授权公告号 CN 118752623 B,申请日期为2024年9月。

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作者:情报员