金融界2024年11月16日消息,国家知识产权局信息显示,广东汇芯半导体有限公司取得一项名为“一种半导体功率器件的制备方法及其制备的封装模块”的专利,授权公告号 CN 114783887 B,申请日期为2022年4月。
本文源自:金融界
作者:情报员
金融界2024年11月16日消息,国家知识产权局信息显示,广东汇芯半导体有限公司取得一项名为“一种半导体功率器件的制备方法及其制备的封装模块”的专利,授权公告号 CN 114783887 B,申请日期为2022年4月。
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