金融界2024年11月16日消息,国家知识产权局信息显示,深圳帧观德芯科技有限公司取得一项名为“半导体器件的封装方法”的专利,授权公告号 CN 112889130 B,申请日期为2018年11月。
本文源自:金融界
作者:情报员
金融界2024年11月16日消息,国家知识产权局信息显示,深圳帧观德芯科技有限公司取得一项名为“半导体器件的封装方法”的专利,授权公告号 CN 112889130 B,申请日期为2018年11月。
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