我们在芯片的设计上，拥有着华为海思这样的全世界顶尖的公司；在于芯片的生产制造方面，我国也是有着中芯国际还有台积电这样的世界顶级代工巨头。可是，我国芯片所在的上游产业链，对于外资企业相当的依赖。并且在芯片底层架构方面，完全被西方“卡脖子”。

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简而言之，国内的芯片企业在进行芯片设计之时一定要，经过哪些西方国家进行授权才能够获取公版的结构，才有资格进行下一阶段的研发进程。

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还有就是芯片的架构领域，ARM可以说将全世界95%的市场都进行了垄断，不光是华为，甚至就连高通以及苹果这些需要芯片设计的公司，都必须经过ARM的授权才可以。

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近期，中国科学院传来捷报，中国科学院上海微系统研究团队成功将8英寸的石墨烯晶圆给成功研发出来了，一旦石墨烯晶圆通过最终测试，中国将会创造一种全新的芯片形态，届时美国在芯片领域的统治地位将会被彻底打破。

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据悉，这次研制的8英寸石墨烯晶圆采用碳元素为基石，其效能几乎是硅基芯片的10倍以上。为了防止核心技术被窃取，中国政府严厉禁止石墨烯晶圆物质对外出口，美国不少芯片研究专家对此都无可奈何，即使他们具备实验的条件，但原材料的缺少让其根本无法涉及到碳基芯片这一领域。

正是受到国外的技术垄断和出口限制，近几年我国逐渐加大了在芯片研发领域的投资力度。

在过去的两年内，我国在芯片领域的投资已经达到220亿人民币。

前一段时间，我国又在上海的芯片产业区投资1600亿人民币，用来帮助国产芯片快速崛起，在各项国家政策的支持下，我国芯片行业也慢慢开始好转。