金融界2024年11月19日消息，国家知识产权局信息显示，浙江求是半导体设备有限公司取得一项名为“用于晶圆料框的机械手”的专利，授权公告号 CN 222015371 U，申请日期为2023年12月。

专利摘要显示，本实用新型实施例提供一种用于晶圆料框的机械手。所述用于晶圆料框的机械手包括基座、转动勾和施压件，转动勾沿第一方向延伸并设在基座上，转动勾相对于基座可绕转动勾的轴向转动，转动勾的一端具有勾接部，勾接部沿正交于第一方向的方向延伸，施压件设有沿第一方向贯穿施压件的通道，施压件设在基座上，并相对于基座可沿第一方向移动，在移动过程中，转动勾具有勾接部的一端可进出通道。本实用新型实施例用于晶圆料框的机械手设置转动勾勾取晶托，施压件设有用于转动勾进出的通道，以避免转动勾与施压件干涉，同时也避免转动勾限定施压件的尺寸。

本文源自：金融界

作者：情报员