金融界2024年11月19日消息，国家知识产权局信息显示，毅芯（厦门）科技有限公司取得一项名为“一种晶圆键合设备的压板”的专利，授权公告号 CN 222015355 U，申请日期为2024年3月。

专利摘要显示，本实用新型涉及晶圆键合设备的压板，包括连接板和与连接板复合在一起的压合板，压合板的导热系数为0.05W/(m·K)至20W/(m·K)。采用本实用新型的技术方案后，降低压板的导热系数，使得压合板整体温度变化速度较金属更加缓慢，降低压合板短时间内的形变量，能够更好地保护晶圆，降低键合时晶圆破裂的风险，连接板作为整个压板与其它部件的连接载体，能够对压合板进行保护，同时也能够增加整个压板的重量。优选地，本实用新型选用铁氟龙材质作为压合板的材质，其材质同时相对金属脚软，能够起到一定的缓冲作用，且不会极为快速地变温，能够降低晶圆破裂的风险。

本文源自：金融界

作者：情报员