金融界2024年11月19日消息，国家知识产权局信息显示，天津中科晶禾电子科技有限责任公司取得一项名为“晶圆检测平台”的专利，授权公告号 CN 222015349 U，申请日期为 2023年12月。

专利摘要显示，本申请涉及半导体材料加工技术领域，尤其涉及一种晶圆检测平台。平台包括本体；所述本体包括一台面，所述台面用于承载晶圆盒；还包括面向所述晶圆盒开口面的传感器；所述传感器用于检测晶圆盒内晶圆的状态；所述传感器被配置为能够在晶圆盒上下面之间移动。本申请的晶圆检测平台，采用小光斑对射传感器可大幅提升对晶圆的检测精度，配合编码器使用，可精准检测晶圆盒内晶圆的状态。所述状态包括晶圆盒内每一层是否放置晶圆，每一层放置晶圆的数量，晶圆放置是否水平等。以检测结果反馈至机械手，使机械手能够精准的抓取晶圆，避免错误抓取影响后工序作业质量。

本文源自：金融界

作者：情报员