金融界2024年11月19日消息，国家知识产权局信息显示，上海春尚电子科技有限公司取得一项名为“一种具有散热机构的集成电路板”的专利，授权公告号CN 222015400 U，申请日期为2024年4月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种具有散热机构的集成电路板，包括散热机构，所述散热机构设在集成电路板的上方，所述散热机构的内部的中间位置设有凹槽，所述凹槽的内部设有快速散热风扇，所述凹槽的底端设有防护盖，所述散热机构的边缘位置设有铝制散热翅片。该实用新型中在风口导向框架的内部设有风向调节片，将风口导向框架设在散热机构的上方，不仅可以提高散热的效果，还可以对内部热量输送的方向进行调节，根据散热方向的需求，将每片风向调节片进行向左或向右进行翻转，从而对风口的方向进行调节定位，使热量输送的方位与装置壳体的散热口的方位相同，避免热量重新回流至集成电路板上，从而提高内部的散热效果。

本文源自：金融界

作者：情报员