金融界2024年11月21日消息，国家知识产权局信息显示，上海宥阳光电科技有限公司取得一项名为“一种设有自动去污结构的硅片切割机”的专利，授权公告号CN 222021950 U，申请日期为2023年12月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种设有自动去污结构的硅片切割机，包括用于切割硅片的切割机，用于放置待切割硅片的置物箱，且置物箱的下端设置有排水口，设置在切割机台面用于推动置物箱的直线模组，设置在切割机台面的安装架，固定安装在安装架表面的水箱，设置在安装架上表面的补水口，用于向水箱中补充水，设置在安装架上端表面的喷头，还包括压力输水机构，所述压力输水机构通过置物箱的移动实现对水的抽取和输出。该设有自动去污结构的硅片切割机，通过直线模组带动置物箱在切割完成后移动至安装架下方远离切割机的方式，降低冲洗时所产生水汽对切割机的影响，从而降低切割机的维保难度并保证对切割后硅片的清洗效果。

本文源自：金融界

作者：情报员