金融界2024年11月22日消息,国家知识产权局信息显示,朗姆研究公司取得一项名为“使用原子层沉积(ALD)、抑制剂等离子体和蚀刻的电介质间隙填充”的专利,授权公告号 CN 112400225 B,申请日期为2019年7月。

本文源自:金融界

作者:情报员