金融界2024年11月22日消息,国家知识产权局信息显示,美光科技公司取得一项名为“具有与半导体区耦合的含金属区的集成组合件”的专利,授权公告号 CN 112106185 B,申请日期为 2019 年 4 月。
本文源自:金融界
作者:情报员
金融界2024年11月22日消息,国家知识产权局信息显示,美光科技公司取得一项名为“具有与半导体区耦合的含金属区的集成组合件”的专利,授权公告号 CN 112106185 B,申请日期为 2019 年 4 月。
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