金融界2024年11月22日消息,国家知识产权局信息显示,武汉美格科技股份有限公司取得一项名为“一种可卷曲的柔性晶体硅组件及制作方法”的专利,授权公告号 CN 117153943 B,申请日期为 2023年9月。

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作者:情报员