苏州科阳取得一种芯片封装结构及其制备方法专利 金融界 2024-11-22 12:18 ·北京 金融界2024年11月22日消息,国家知识产权局信息显示,苏州科阳半导体有限公司取得一项名为“一种芯片封装结构及其制备方法”的专利,授权公告号 CN 118588667 B,申请日期为2024年8月。本文源自:金融界作者:情报员
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