金融界2024年11月22日消息，国家知识产权局信息显示，北京中科格励微科技有限公司申请一项名为“一种多层平面电容器及其制作方法”的专利，公开号 CN 118983188 A，申请日期为2024年8月。

专利摘要显示，本发明提供一种多层平面电容器及其制作方法，多层平面电容器包括晶圆衬底、电容结构、第一过孔单元和第二过孔单元；电容结构设置于晶圆衬底；所述电容结构包括多层第一子电容单元；每层第一子电容单元的第一极板均包括第一错位部分和第一层叠部分，每层第一子电容单元的第二极板均包括第二错位部分和第二层叠部分，各个第一极板的第一层叠部分在晶圆衬底上的投影和各个第二极板的第二层叠部分在晶圆衬底上的投影完全重合；第一过孔单元贯穿每层第一子电容单元的第一极板的第一错位部分，第二过孔单元贯穿每层第一子电容单元的第二极板的第二错位部分。本发明的一个技术效果在于，既能有效提高多层平面电容器电容值，又优化了其结构和加工工艺。

本文源自：金融界

作者：情报员