金融界2024年11月22日消息，国家知识产权局信息显示，冠佳技术股份有限公司申请一项名为“自动贴胶垫设备”的专利，公开号 CN 118984532 A，申请日期为2024年8月。

专利摘要显示，本发明公开一种自动贴胶垫设备，包括架体，以及设置所述架体的输送装置、定位装置和上料装置；所述输送装置横设于所述架体，所述输送装置用于输送治具；所述定位装置设于所述输送装置，所述定位装置包括顶升机构和贴合固定机构，所述定位装置用于待贴胶垫产品的定位；所述上料装置设于所述输送装置的一侧，所述上料装置包括取料机构和送料机构，所述上料装置用于将胶垫转移至贴附工位并将胶垫与产品在贴附工位进行贴合。该自动贴胶垫设备，可同时对PCB板上的不同方向和位置进行贴片，有效提高生产效率。

本文源自：金融界

作者：情报员