金融界2024年11月23日消息，国家知识产权局信息显示，杭州正丰半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体加热器漏气检测设备”的专利，授权公告号 CN 222027866 U，申请日期为2024年4月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种半导体加热器漏气检测设备，包括漏气检测仪、移动座以及固定架，所述的漏气检测仪固定在移动座上并设置有报警器，所述的移动座滑动设置在固定架上并通过固定架上设置有的第一驱动组件驱使滑动是一种新型的半导体加热器漏气检测设备，本实用新型中所述的此种漏气检测设备可针对一定跨度的半导体加热器进行漏气检测，在其第一驱动组件的驱动下进行移动漏气检测，只需一组漏气检测仪即可完成一定区域内的漏气检测，从而降低所需检测设备成本和安装时间，此外，所述的固定架可根据不同范围内的使用需求进行加装，同时配合驱动装置实现移动座和漏气检测仪的横向和纵向移动，从而进一步增加检测范围，满足于不同的使用环境。

本文源自：金融界

作者：情报员