金融界2024年11月23日消息,国家知识产权局信息显示,芯米(厦门)半导体设备有限公司取得一项名为“一种组装辅助装置”的专利,授权公告号CN 111546384 B,申请日期为2020年5月。

本文源自:金融界

作者:情报员