金融界2024年11月23日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市金佑昇电子有限公司取得一项名为“一种用于蓝牙耳机盒的弹片结构”的专利，授权公告号 CN 222030065 U，申请日期为2024年3月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种用于蓝牙耳机盒的弹片结构，包括由主体和弹性件组成的弹片本体，所述主体包括主板和位于其左右两侧的侧板，所述主板与左右两侧的侧板形成一容置腔，所述弹性件的一端连接于主板上，另一端向斜上方延伸并伸至容置腔内，所述侧板上设有向内翻折的限位挡板，所述限位挡板的内端面抵靠于弹性件上用于限制其继续弹起；本实用新型结构简单、使用方便快捷，通过在两侧的侧板上设置限位挡板，用于限制弹性件的继续向前，使得弹性件具有良好的稳定性以及限位、保护的作用，避免出现卡pin现象并且弹性件具有多个折弯部，能够起到良好的缓冲和回弹恢复力，使得弹性件能够始终具有向前顶升的力，不会发生变形、错误等情况。

本文源自：金融界

作者：情报员