近日，美国国会美中经济安全审查委员会（USCC）对媒体表示，“如果不加以控制，中国的技术进步可能威胁美国在太平洋地区的威慑力，并破坏全球力量平衡。”据悉，针对中国在科技上对美国构成的“威胁”，美国委员会提出了一个类似“曼哈顿计划”的人工智能计划。
而最近OpenAI就提议建立北美人工智能联盟，美国还提出了人工智能曼哈顿计划，主张企业之间大力合作，共同发展美国的前沿科技。显然，美国尝到甜头后故技重施！为了打压中国科技，美国企业正在紧密抱团。而此前，美国商务部就对世界上各大芯片制造大厂下达命令，要求他们立即无条件停止向中国大陆供应任何7纳米以下的先进芯片。
据英路透社报道，美国商会11月21日向会员发电邮预告，“美国商务部即将宣布一项最新的对华半导体芯片管制政策，限制出口对象名单中将新增近200家中国芯片业者，禁止各国厂商对这些管制对象出口几乎各类商品，从设备配件到芯片成品，再到各种核心原材料，全部覆盖。”
据外媒报道分析，这应该是至今为止，美国出台对华芯片封锁最严厉的政策了。美国想要达到的效果就是彻底扼杀我国的自主半导体产业链。这一次不仅是美国半导体厂商，而且美国的各个盟友的厂商都必须要加入。显然，美国为了确保自己在半导体芯片的技术领先优势，不惜代价，不择手段也要阻止我国的半导体芯片产业链的崛起。
所以，我们也是退无可退，只能加强自主研发，往前杀出一条血路了。幸好，我们还有以华为为首的国产芯片企业在发奋图强，迎难而上。近日，就在美国即将对华实施更严厉的科技封锁之际，华为AI芯片“升腾910C”计划明年第一季开始量产。
据路透社报道，华为已把“升腾910C”样本送给多家厂商，并获得订单。据悉，昇腾910C的性能被认为已经超越了当前最先进的H100芯片。二英伟达的H100芯片采用四纳米工艺，集成了多达800亿个晶体管，是当前全球算力最强的AI计算机“XAI”集群中最核心组件之一。
升腾910C的横空出世，这说明华为在AI芯片方面，正在逐步追上全球第一的英伟达。虽然说今年上半年，英伟达的尖端图像处理半导体（GPU）H200（也就是H100的下一代产品）已开始供货。既然说升腾910C超过了H100不少，那么距离H200估计也就是半代的距离。
这还是中芯国际等国产代工企业，没有最先进的光刻机用于升腾910C芯片的代工生产的结果。如果升腾910C能有媲美H200的代工工艺，那么搞不好是已经跟H200不分上下的性能了。所以，我们国内的企业和科研人员再加把劲，再过几年美国就在芯片领域卡不住我们了。
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