金融界2024年11月25日消息,国家知识产权局信息显示,芯体素(杭州)科技发展有限公司取得一项名为“一种适用于三维构形的铜浆、制备方法和应用”的专利,授权公告号 CN 116313225 B,申请日期为 2023 年 5 月。
本文源自:金融界
作者:情报员
金融界2024年11月25日消息,国家知识产权局信息显示,芯体素(杭州)科技发展有限公司取得一项名为“一种适用于三维构形的铜浆、制备方法和应用”的专利,授权公告号 CN 116313225 B,申请日期为 2023 年 5 月。
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