金融界2024年11月25日消息,国家知识产权局信息显示,广东全芯半导体有限公司取得一项名为“一种嵌入式封装结构及其制造方法”的专利,授权公告号 CN 118398575 B,申请日期为2024年4月。

本文源自:金融界

作者:情报员