金融界2024年11月25日消息,国家知识产权局信息显示,兴宇宏半导体科技(苏州)有限公司取得一项名为“一种用于晶圆蚀刻加工的可调式清洗花篮”的专利,授权公告号 CN 118645460 B,申请日期为2024年5月。

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作者:情报员