金融界2024年11月25日消息,国家知识产权局信息显示,广州美维电子有限公司取得一项名为“一种车规级芯片的封装方法及封装结构”的专利,授权公告号 CN 118763009 B,申请日期为 2024 年 8 月。
本文源自:金融界
作者:情报员
金融界2024年11月25日消息,国家知识产权局信息显示,广州美维电子有限公司取得一项名为“一种车规级芯片的封装方法及封装结构”的专利,授权公告号 CN 118763009 B,申请日期为 2024 年 8 月。
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