【简讯】台积电宣布2nm已准备就绪；真我宣布真我Neo系列独立…|amd|neo|三星|台积电|处理器|知名企业|英伟达

台积电宣布2nm已准备就绪

近日，台积电在欧洲开放创新平台（OIP）论坛上宣布，N2P IP已经准备就绪，所有客户都可以基于台积电的2nm节点设计2nm芯片。据悉，台积电准备在2025年末开始大规模量产N2工艺，同时A16工艺计划在2026年末开始投产。

按照台积电的规划，从2025年末至2026年末，N2P、N2X以及A16将相继到来，从技术上来看，以上工艺节点有相似之处，包括采用了GAA架构的晶体管、高性能金属-绝缘体-金属（SHPMIM）电容器等等。其中，A16还将结合台积电的超级电轨（Super Power Rail）架构，也就是背部供电技术，这可以在正面释放出更多的布局空间，提升逻辑密度和效能，适用于具有复杂讯号及密集供电网络的高性能计算（HPC）产品。

据了解，“3nm”与“2nm”不仅仅是数字上的变化，它们代表的是半导体制造技术的全新高度，随着制程技术的不断精进，晶体管尺寸日益缩小，这为在同一芯片上集成更多元件提供了可能，进而显著提升处理器的运算速度与能效比。

此前有分析师爆料，iPhone 17系列赶不上台积电最新的2nm制程，仍然使用台积电3nm工艺，2026年的iPhone 18 Pro系列将会成为首批搭载台积电2nm处理器的智能手机。

真我宣布真我Neo系列独立

11月25日，realme徐起宣布，真我Neo系列独立，真我Neo7将是Neo系列独立后的第一款产品，它将以同档最强的性能和最惊艳的外观设计横扫中端战场，新品会在12月正式发布。

徐起指出，Neo系列是很多真我用户认识我们的开始，我们希望它承载着中端市场颠覆者的任务，让真我在中国市场中闯出一片天。

当年的真我GT Neo可以说几乎集所有爆款元素于一身：首发天玑1200处理器、独特的赛博朋克设计、满血版5G体验，这就是Neo系列梦想开始的地方，这款产品也被广大用户们称为“旗舰射门员”，开启了真我的射门员征途。

随着真我Neo系列的独立，真我在两大重磅产品线也正式布局完成，分别是高端性能旗舰“真我GT系列”以及中端电竞旗舰“真我Neo系列”。

徐起强调，Neo系列将继续坚守“越级性能”、“领先游戏体验”和“科技潮流设计”的三大产品标签，我们也更会倾斜更多的产品和研发资源，扩展出丰富的系列产品，致力于打造出更懂年轻人的电竞旗舰。

AMD Ryzen 9 9900/9950X3D正在准备中

近期，AMD推出了Ryzen 7 9800X3D，是一款在Zen 5架构上加入3D垂直缓存（3D V-Cache）技术的新一代高端游戏处理器，拥有8核心16线程，L3缓存从普通型号的32MB增至96MB，总缓存容量也增至了104MB，出色的游戏性能使其成为了DIY市场上炙手可热的产品。很显然，Ryzen 9000X3D系列不止有一款产品，接下来还会有定位更高的Ryzen 9 9900X3D和Ryzen 9 9950X3D。

近日，有网友透露12核心和16核心的X3D产品已经在准备当中，很容易推测出对应的分别是Ryzen 9 9900X3D和Ryzen 9 9950X3D，预计会在2025年1月底发售。与Ryzen 7 9800X3D一样，均采用了“第二代3D V-Cache技术”，暂不清楚Ryzen 9 9900X3D和Ryzen 9 9950X3D具体的规格。

之前的X3D产品里，AMD运用了基于台积电的SoIC技术，将CCD翻转（由面向顶部改为面向底部），然后削去了顶部95%的硅，再将3D垂直缓存芯片安装在上面，最终在L3级别上实现了共享环形总线设计，使得整个L3缓存可用于每个内核。

到了Ryzen 9000X3D系列，AMD重新设计了CCD与3D V-Cache芯片的堆叠方式，从而放宽了对处理器的功耗限制，带来了更高的频率。Ryzen 9000X3D系列变成了CCD在顶部，3D垂直缓存芯片在下面。这么做可以让计算模块的热量可以直接散发到IHS上，可降低46%的热阻。

REDMI K80 Pro影像对标小米15

今天，REDMI产品经理胡馨心发文表示，从K80开始，REDMI的光学、调教、算法全面升级，大家可以看到，K80 Pro影像规格全部是REDMI史上最高的配置。在K80 Pro上，将带来小米15同款浮动长焦，这几乎是同档唯一的浮动长焦。

胡馨心指出，今天依然有4000档位友商没有上长焦，有的做了潜望，望远能力不错但是近物拍摄差一些，我们选择浮动长焦的方案，因为它可以在足够远、足够近，都可以拍的足够好。

REDMI 提供高品质输出的焦段是最多的，3颗高素质镜头，8个经典焦段，应该可以满足大家日常、旅行99%场景的高品质记录。

关于徕卡，K80系列确实没有上徕卡，但是小米集团整体影像战略升级，不止有徕卡。过去几年，大家看到了整个集团对影像的重视和投入、影像能力的全面提升、老用户和新用户的广泛认可。

今天REDMI也承接了高端的影像审美、调教能力、升级体验，本次相机的交付目标，就是全面对标小米15，除了徕卡能给的都给了。

K80 Pro和标准版会有所区分，Pro追求影像满配，标准版的主摄和Pro拉齐，体验和Pro拉齐，不增加浮动长焦这种成本特别高的的配置，给对影像功能和场景需求不是那么多的用户，给到大家可以选购的更低价格。

英伟达正加速验证三星HBM3E

近日，英伟达公布了2025财年第三财季（截至2024年10月27日）的财报。随后在季度财报电话会议上，英伟达创始人兼CEO黄仁勋称赞了包括台积电、SK海力士和美光在内的几个关键厂商，但是却没有三星的身影。此事引起了外界的关注，对英伟达与三星之间的合作情况产生了诸多猜测。

据TrendForce报道，近日，黄仁勋在接受采访时澄清了英伟达对三星HBM3E芯片的持续评估，表示由于产品面临的巨大市场需求，正在加速验证三星提供了8和12层堆叠产品，以便双方尽快开展相关业务。

上个月初，三星罕见地向投资者致歉，并警告其第三季度净利润可能低于市场预期，原因是关键客户的AI芯片业务延迟对业绩产生了负面影响，承认HBM3E向主要客户供应的时间晚于预期。虽然三星没有没有点出这位关键客户的名字，但是市场普遍认为就是英伟达。在后来的季度财报电话会议上，三星还特意强调了满足HBM客户需求的重要性，并确认8和12层堆叠的HBM3E芯片已进入量产阶段，对第四季度的销售增长表示乐观。

目前SK海力士几乎垄断了英伟达HBM产品供应，双方保持牢固的合作伙伴关系；美光此前也已开始向英伟达供应HBM3E芯片，逐渐提升了市场占有率。美光之前已开始向英伟达供应HBM3E芯片，逐渐提升了市场占有率，显然三星也想尽快加入。

华为Mate 70四大机型确认

11月26日，华为Mate 70系列将正式发布。今天，华为余承东发布了“AI隔空传送”预热视频，正式公布了华为Mate 70系列四款机型以及华为Mate X6折叠屏。