财中社11月26日电 深南电路（002916）发布投资者关系活动记录表。公司在2024年11月25日举行了券商策略会，参与机构包括华福证券、摩根士丹利基金等。会议中，公司介绍了PCB业务的各下游领域经营拓展情况，特别是在数据中心和汽车电子领域，受通用服务器需求及国内汽车电子产品需求增长的影响，2024年第三季度PCB业务营收有所提升，但通信领域的营收占比有所下降。

此外，公司提到正在积极拓展海外市场，在泰国投资建设工厂，总投资额为12.74亿元人民币，基础工程建设已在推进中。公司在南通基地也有土地储备，正在推进南通四期项目的基建工程，计划建设具备HDI等能力的PCB工艺技术平台。关于电子装联业务，公司表示该业务并不局限于现有PCB客户，旨在通过一站式解决方案增强客户粘性。

在封装基板业务方面，2024年第三季度的市场需求有所放缓，产品结构随市场波动有所调整。公司FC-BGA封装基板在技术能力方面取得进展，已具备16层及以下产品批量生产能力，并在推进20层产品的样品认证工作。整体来看，公司在多个领域积极布局，致力于增强市场竞争力。

2024年前三季度，深南电路实现收入130.49亿元，归母净利润14.88亿元。

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