台积电（TSMC）正在加速在全球范围内的扩张，统计数据显示，到2025年将有10个正在进行或新启动的建设项目。有报告指出，台积电2025年的资本支出将大幅度增加，预计达到340亿至380亿美元之间，有机会超过2022年创造的362.9亿美元峰值。这很大程度上也是台积电为了应对市场对2/3nm工艺技术的强劲需求，持续地在昂贵的先进工艺上进行投资。

据TrendForce报道，台积电今天为位于中国台湾高雄楠梓园区的一期工厂举行了设备安装仪式，作为新建的2nm晶圆厂，不但标志着一个重要的里程碑，同时也创造了三项台积电的记录。首先，这是台积电在当地园区首个12英寸晶圆厂，为明年的量产做准备；其次，设备的安装时间提前，凸显了2nm工艺巨大的市场需求；最后，一旦投入运营，这将是全球最先进的半导体制造设施之一，生产用于高性能计算（HPC）、智能手机、电动汽车和自动驾驶应用的芯片。

其实该工厂最早计划采用的是成熟工艺，但是在2023年8月，台积电决定改变计划，转向扩张2nm产能。原计划在2025年第三季度完成设备安装，随着今天设备进驻，时间表已经提前超过六个月。目前台积电在2nm量产上选择了两条路径推进的方式，除了高雄的建厂计划，还有位于中国台湾北部的宝山工厂，这里率先在2024年4月开始安装设备，而两处的量产时间均为2025年。

据了解，苹果和AMD将很可能成为台积电2nm工艺的首批客户。