金融界2024年11月26日消息，国家知识产权局信息显示，江苏芯梦半导体设备有限公司申请一项名为“一种半导体容器清洗用装载架及半导体容器处理设备”的专利，公开号 CN 119016466 A，申请日期为 2024 年 10 月。

专利摘要显示，本申请提供了一种半导体容器清洗用装载架及半导体容器处理设备，半导体容器包括盒体和盖体，装载架包括：框架，包括盒体安置区域和盖体安置区域；排出组件，可拆卸地设置在盒体安置区域，包括安装在框架上的快排件、第一流体管道和第二流体管道，快排件包括出液通道，第一流体管道和第二流体管道分别与出液通道连通，至少部分排出组件位于盒体内；夹持组件，其被固定设置在盖体安置区域，且夹持组件具有一容置空间，盖体被夹持固定在容置空间内，夹持组件受到外力可在盖体安置区域转动，以带动盖体转动，流体可穿过容置空间流动，盖体能够被固定在夹持组件的容置空间内，且流体可以穿过容置空间流动，能够提高盒体与盖体的清洗效果和干燥效果。

本文源自：金融界

作者：情报员