金融界11月26日消息,有投资者在互动平台向通富微电提问:公司目前的封装技术在同行业属于什么水平?英伟达的GPU是否能封装,目前业务是否有涉及英伟达GPU芯片封装。

公司回答表示:公司大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能;此外,积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术,形成了差异化竞争优势。截至目前,公司暂无与英伟达的相关业务合作。

本文源自:金融界

作者:公告君