苹果将在2025年推出的iPhone 17系列中，舍弃Plus机款，转而iPhone 17 Air超薄型号，这款新机的采用超薄机身让苹果设计团队带来不少困难，包括空间不足导致无法安装第二个扬声器，以及无法容纳实体 SIM 卡槽等问题。

打开网易新闻 查看精彩图片

iPhone 17 Air 原型机证实超薄机身设计非常困难

根据《The Information》报导指出，目前苹果内部iPhone 17 Air原型机厚度在5~6毫米之间，相比iPhone 16的7.8毫米厚度，大幅减少机身厚度，同时还全面取消iPhone 17 Air的实体SIM卡槽，代表无实体eSIM卡槽设计可能会在2025年iPhone 17机型上首次向全球推广， 未来几年将会看到更多国家和地区全面采用无实体SIM卡槽的iPhone。

报导指出，苹果设计团队发现很难将电池和导热材料安装到iPhone 17 Air超薄的设备中，这与早先供应链的报告不谋而合，表明苹果在iPhone 17 Air的电池技术方面遇到了不少困难。

目前iPhone 6仍然是苹果最薄的手机，厚度仅为6.9毫米，而iPhone 6 Plus的厚度为7.1毫米，相比之下，11寸M4 iPad Pro的厚度为5.4毫米，13寸M4 iPad Pro的厚度则为5.1毫米。

打开网易新闻 查看精彩图片

除了电池问题，iPhone 17 Air 的超薄设计还导致无法安装第二个扬声器，因为机身底部没有足够的空间。 报道还重申，iPhone 17 Air 机身只能配备单主镜头，被安装在一个大型、居中的突起模组中。

打开网易新闻 查看精彩图片

另一个值得关注的问题是，iPhone 17 Air可能是首批使用苹果自研5G调制解调器芯片的机款之一。 目前苹果自研的 5G 芯片在性能上仍无法与高通的产品相媲美，尽管效率更高，但缺乏对毫米波 5G 的支持。