金融界2024年11月26日消息，国家知识产权局信息显示，浙江通瓷半导体材料有限公司申请一项名为“一种氧化铝陶瓷管壳加工装置及其加工方法”的专利，公开号CN 119017152 A，申请日期为2024年9月。

专利摘要显示，本发明涉及管壳加工技术领域，且公开了一种氧化铝陶瓷管壳加工装置及其加工方法，包括主体和入料口，入料口转动连接在主体顶部，主体左侧开设有下滑孔，还包括取料机构，取料机构设置在主体内部，取料机构包括有滑板，滑板滑动连接在下滑孔内部，滑板靠近下滑孔的一侧固定连接有两个延伸连接转架。本发明将主体内部的氧化铝陶瓷管壳施加向下的压力，便于推动主体内部的氧化铝陶瓷管壳通过调节底板与主体内壁之间进入到滑板上的嵌合取料槽内部，在将收集盒底部的出料口打开后，降低因为多个氧化铝陶瓷管壳接触并根据自身重力产生的相互作用力，导致其堆在调节底板与主体内壁之间，从而提高了打磨的效率。

本文源自：金融界

作者：情报员