金融界2024年11月26日消息，国家知识产权局信息显示，江苏富乐华半导体科技股份有限公司申请一项名为“一种覆铜陶瓷载板自动掰边的设备”的专利，公开号CN 119017551 A，申请日期为2024年10月。

专利摘要显示，本发明公开了一种覆铜陶瓷载板自动掰边设备，涉及陶瓷载板掰边技术领域，所述自动掰边设备包括外壳、上料装置、第一升降装置、来料检查相机、自动掰边装置、第一运输装置、运输传送带、边缘检测相机、第二搬运装置、第三搬运装置、回转搬运装置、第二升降装置、下料装置和工作台，所述上料装置将料盒翻转90度后运输到第一升降装置上，所述来料检查相机对陶瓷基板的表面废边宽度进行拍照以及正反面识别，所述自动掰边装置对陶瓷基板的边缘掰断，所述边缘检测相机检测陶瓷基板掰边的情况，所述第二搬运装置将不合格品放入回转搬运装置中，所述第三搬运装置将合格品放入第二升降装置中的料盒中，所述下料装置将料盒转动90度后下料。

本文源自：金融界

作者：情报员