金融界2024年11月26日消息,国家知识产权局信息显示,中国建材国际工程集团有限公司取得一项名为“用于半导体薄膜真空气相沉积生产的分段破空装置及方法”的专利,授权公告号CN 111647868 B,申请日期为2019年3月。
本文源自:金融界
作者:情报员
金融界2024年11月26日消息,国家知识产权局信息显示,中国建材国际工程集团有限公司取得一项名为“用于半导体薄膜真空气相沉积生产的分段破空装置及方法”的专利,授权公告号CN 111647868 B,申请日期为2019年3月。
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