英特尔26日宣布,美国商务部和英特尔公司已就有关条款达成协议,美国商务部将根据“芯片法案”为英特尔公司的商业半导体制造项目提供高达78.6亿美元的直接资助。这笔资金将用于支持英特尔此前宣布的在亚利桑那州、新墨西哥州、俄亥俄州和俄勒冈州推进关键半导体制造和先进封装项目的计划。英特尔还计划申请美国财政部的投资税收抵免,预计最高可获得超过1000亿美元合格投资额的25%。
本文源自:金融界AI电报
英特尔26日宣布,美国商务部和英特尔公司已就有关条款达成协议,美国商务部将根据“芯片法案”为英特尔公司的商业半导体制造项目提供高达78.6亿美元的直接资助。这笔资金将用于支持英特尔此前宣布的在亚利桑那州、新墨西哥州、俄亥俄州和俄勒冈州推进关键半导体制造和先进封装项目的计划。英特尔还计划申请美国财政部的投资税收抵免,预计最高可获得超过1000亿美元合格投资额的25%。
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